電鍍這個行業在中國來說，廣東深圳應該是早出現的，那么所產生的電鍍廢水該怎么處理呢？
電鍍生產工藝有很多種，由于電鍍工藝不同，所產生的廢水也各不相同，電鍍廢水處理工藝應根據廢水類型、水質來選擇。
一般電鍍企業所排出的廢水包括有酸、堿等前處理廢水，化鍍銅的含鉻廢水、含廢水等重金屬廢水，此外還有多種電鍍廢液產生。
化學鍍錫銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應，所以不可能將錫離子還原為錫單質。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的報導。編輯本段鍍錫的用途
(1)制造錫罐:因錫鍍層無毒性,大量用在與食品及飲料接觸之物件中,zuida用途就是制造錫罐,其他如廚房用具,食物刀叉,烤箱等 .
(2)電器及電子工業:因錫容易焊接,導電性良好,廣泛應用在電器及電子需要焊接的零件上.電子需要焊接的零件上 .
(3)銅線上:改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用 .
(4)活性:因錫柔軟,可防止刮傷,作為一種固體潤滑劑.
(5)防止鋼氮化
鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.
兩者在PCB板上的應用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分.因為是要通電,PCB板應預留工藝導線,電鍍結束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產.
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