五金真空電鍍不用外加電流，便不受電流分布的限制，與鍍件的幾何形狀無關。因而不論零件的幾何形狀如何復雜，均能在其外表獲得厚度均勻的金屬鍍層。
五金真空電鍍可以獲得所需的任何厚度，對于自動催化的五金真空電鍍從理論上來說。甚至可用于電鑄。五金真空電鍍所獲得的鍍層致密、孔隙少、硬度較高，有很好的化學性能和物理性能(包括磁性能)。因而節省了電源設備的投資和耗電費用。大多數情況下，五金真空電鍍不需外加電流。五金真空電鍍溶液像電鍍溶液一樣可以連續使用。
電子元件、印制線路板中廣泛應用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學鍍等方法因簡單易行已在工業上廣泛應用。
電器及電子工業 :因錫容易焊接,導電性良好,廣泛應用在電器及電子需要焊接的零件上.電子需要焊接的零件上 .
銅線上:改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用 .
活性:因錫柔軟,可防止刮傷,作為一種固體潤滑劑 .防止鋼氮化鍍錫的種類鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，
鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.
兩者在PCB板上的應用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分.因為是要通電,PCB板應預留工藝導線,電鍍結束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產.
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