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靜壓高度:噴嘴的靜壓直接影響涂層的厚度。由于主噴嘴與裝置之間的電場功率是粉末涂料的主要動力，因此粉末涂料的尺寸不同，相分離率有顯著差異。一般的噴淋板(冰箱和冰箱側面后面的板)可以控制55 ~ 70千伏的靜態電流。如果太低，涂層會變薄，如果太高，會產生火花。噴涂系統的電氣性能會因老舊設備的不同而有所不同，所以經過一定時間后，應適當提高靜電電壓，以保證涂層的厚度正常。所述控制工件的涂層厚度在室溫下進行，所述涂層厚度一般為40 ~ 100 μm;厚度可達100 μm以上2倍;如果采用較厚的耐腐蝕或電絕緣涂層，可對工件進行預熱和噴涂。在實際生產中，在確定拋光粉的工藝后，可以通過調整工藝參數來適當控制涂層的厚度。

鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.

   兩者在PCB板上的應用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分.因為是要通電,PCB板應預留工藝導線,電鍍結束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產.

PVD是英文PhysicalVaporDeition（物理氣相沉積）的縮寫，是指在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電使靶材蒸發并使被蒸發物質與氣體都發生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發物質及其反應產物沉積在工件上。一般真空電鍍的做法是在素材上先噴一層底漆，再做電鍍．由于素材是塑料件，在注塑時會殘留空氣泡，有機氣體，而在放置時會吸入空氣中的水分。另外，由于塑料表面不夠平整，直接電鍍的工件表面不光滑，光澤低，金屬感差，并且會出現氣泡，水泡等不良狀況。噴上一層底漆以后，會形成一個光滑平整的表面，并且了塑料本身存在的氣泡水泡的產生，使得電鍍的效果得以展現。