關于塑膠電鍍時注意什么,你們知道嗎,下面就由深圳塑膠水電鍍加工廠家小編給你們詳細介紹一下。
要分真空鍍還是水鍍?如果是真空鍍。主要如下幾點:
1、原素材是什么材質?
2、是否有油?
3、原素材是否有料發,是否有毛刺,是否不良?
4、前處理很重要,
5、上掛很方式重要,要看客戶要哪些面?
6、在加工中用什么工藝,普通?還是UV?
7、下掛注意不要碰傷。
1、現供應商鍍金的成份為鉀(此化學品為國家管控只能到局購買),其含金成份為68.3%(是否為:53.6%)。
2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時間決定,在通電電流一定的情況下,時間越長電鍍層厚度就越厚,這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。
3、對電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀,其后在生產過程中必需按所鍍的PCB的面積及時補充鉀。
4、PCB供應商現時不能對PCB鍍金厚度進行測試,其需測試時可送外有測試能力的公司/機構進行(此測試設備價格約40萬),測試費用100/次。供應商現通過制程的通電電流和電鍍時間來控制PCB鍍金厚度。
5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學也是沒有客觀依據的(肉眼無法判定)。