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  • 蕪湖舜富金屬表面涂裝科技有限公司

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     電鍍級的ABS是的電鍍塑料。ABS/PC混合料、PA、PPO、LCP也是可以鍍的塑料。對于難鍍的塑料經過合適的粗化處理,也是可以電鍍的。HIPS不可以電鍍。

      塑料電鍍的工藝分為表面粗化處理、化學鍍(塑料的導電處理)和電鍍三個工序。

      另外,塑料的導電處理還可以采用導電真空鍍膜處理,作為EMC的防護層有良好的效果,幾乎所有塑料均可以做導電真空鍍膜。聚四氟乙烯例外。












     借助合適的還原劑,五金真空電鍍在外表處置技術中占有重要地位。所謂五金真空電鍍即掛鍍是指在無外在電流(無外界動力)狀態下。使鍍液中的金屬離子被還原成金屬,并沉積到零件外表上的一種五金真空電鍍方法。五金真空電鍍與其他鍍覆方法相比具有以下主要優點:可以對各種資料制成的鍍件進行金屬鍍覆,包括半導體及非導體,如玻璃、陶瓷、塑料等。



    通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,通常就叫做沉金,那么pcb鍍金是什么意思呢?pcb鍍金是什么意思:就PCB鍍金厚度情況如下:

    1、現供應商鍍金的成份為鉀(此化學品為國家管控只能到局購買),其含金成份為68.3%(是否為:53.6%)。

    2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時間決定,在通電電流一定的情況下,時間越長電鍍層厚度就越厚,這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。

    3、對電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀,其后在生產過程中必需按所鍍的PCB的面積及時補充鉀。

    4、PCB供應商現時不能對PCB鍍金厚度進行測試,其需測試時可送外有測試能力的公司/機構進行(此測試設備價格約40萬),測試費用100/次。供應商現通過制程的通電電流和電鍍時間來控制PCB鍍金厚度。

    5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學也是沒有客觀依據的(肉眼無法判定)。






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