黑鎳鍍層實為黑色合金Ni-Zn、Ni-Mo、Ni-cd鍍層。在儀器儀表照相機和其它光學儀器等產品中應用極為廣泛。與其它黑色鍍層相比，有幾個優點：
(1)鍍液簡單，操作方便，成本低；
(2)可實旄壤鍍，生產效率糕
(3)裝飾、消光和防護性好；
(4)具有一定的耐磨性。因此研制黑鎳合金鍍層，對上述產品具有重要意義。
鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.
兩者在PCB板上的應用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分.因為是要通電,PCB板應預留工藝導線,電鍍結束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產.
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